作為OPPO高端旗艦，F(xiàn)ind X3系列受到許多關(guān)注，定于今年第一季度亮相，首批搭載驍龍888。此前已有OPPO Find X3 Pro的高清渲染圖流出，顯示了該機(jī)的外形設(shè)計(jì)，后置采用了火山口四攝，和后殼一體成型設(shè)計(jì)。今天早間，evleaks再次放出了Find X3 Pro真機(jī)上手，基本可以確定新機(jī)外形，以及鏡頭方面的參數(shù)。
如圖所示，F(xiàn)ind X3 Pro正面采用了一塊雙曲面屏挖孔屏，從頂部的弧度來(lái)看，應(yīng)該是四曲面形態(tài)，吸睛的是背面火山口四攝，好看與否留給用戶評(píng)判。這次新機(jī)的后置相機(jī)得到了升級(jí)，主攝和超廣角均為IMX766傳感器(5000萬(wàn)像素)，以及一顆13MP的長(zhǎng)焦鏡頭(2倍光學(xué)變焦)，同時(shí)新增一顆3MP微距鏡頭，支持高達(dá)25倍的變焦，號(hào)稱手機(jī)中的“顯微鏡”。
結(jié)合此前的爆料來(lái)看，F(xiàn)ind X3 Pro將采用6.7英寸2K分辨率顯示屏，搭載驍龍888移動(dòng)平臺(tái)，而且屏幕支持10-120Hz自適應(yīng)刷新率。
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