榮耀獨立之后，趙明(榮耀終端CEO)表示榮耀未來將推出超級旗艦，也會有自己的 “Mate 和 P”系列，會走出屬于榮耀的科技發展道路和技術演進方向。據此前爆料稱，榮耀所說的超級旗艦就是Magic系列，今年就會有新機發布，將對標華為的P/Mate系列。日前，最新爆料顯示，榮耀已申請Magic X的商標，據說是榮耀Magic系列新機，而且采用的是折疊屏設計。
Magic是榮耀旗下高端的產品系列，在2018年發布榮耀Magic2之后，就停止了更新，如今時隔三年，榮耀再次重啟了這一系列。趙明此前透露，目前榮耀已經沒有了任何供應上的限制，原有的合作伙伴幾乎全部恢復供應。“未來榮耀會采用高通各個系列的芯片解決方案來打造產品，高通和MTK都會是榮耀未來芯片戰略的合作伙伴。”趙明說道。
因此可以猜測，全新的榮耀Magic X或將搭載高通或聯發科高端芯片，以折疊屏形態亮相。
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