根據相關數據顯示，聯發科2020年手機芯片出貨量約占全球市場的27%，當年手機芯片出貨量達3.52億套，首次超越高通，成為了手機芯片市場第一。這與聯發科推出的天璣系列芯片有離不開的關系：天璣系列芯片涵蓋了從入門到高端的5G芯片，不僅性能好，且價格便宜，因此獲得了許多用戶的認可。不過在高端的領域，相對于高通來說，聯發科還是相對不足，目前6nm工藝的天璣1200還基本只是驍龍870的水平，距離驍龍888還有一段距離，旗下還沒有5nm高階芯片，也是聯發科不足于高通的一大因素。
不過根據網上最新的情況顯示，聯發科近期重新修正了產品路線圖，旗艦芯片改用臺積電4nm工藝，預計今年底或明年初將會上市。據網友所說，小米、OV已經向聯發科發起4nm 5G旗艦芯片的訂單，不過具體的規格尚不明確，但是考慮到時間的問題，小編估計可能會采用Arm Cortex-X1超大核，或者是A79、G79之類的全新架構吧。
還有網友爆料稱，聯發科的這款4nm芯片不再沿用以往的以山峰命名，將其內部代號改為“Le Pin”(知名高端紅酒品牌)，有網友調侃道，這估計是聯發科提前慶祝自己逆襲翻身。對此，你怎么看呢?
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