從功能機到全面屏時代，手機外觀設計發(fā)生了翻天覆地的變化。在這些變化中，有個很明顯的共同點，手機一體化程度變得越來越高，無孔一體化機身有可能成為手機未來新形態(tài)。
為提升機身一體化，手機廠商做了不少努力
這些年，手機在外觀設計上的變化很有意思，特別是從功能機時代進化到智能手機時代。
功能機時代，實體鍵盤幾乎是標配，大家都習慣在實體鍵盤上完成各種輸入操作，實體鍵盤仿佛成為了必不可少的配置。與功能機時代相關聯(lián)的還有可拆卸電池設計，沒電就換一塊電池是常規(guī)操作。數(shù)量眾多的手機實體按鍵以及可拆卸電池等設計，都很難讓人聯(lián)想到機身一體化。
進入智能機時代，實體鍵盤、可拆卸電池逐漸成為過去。不可拆卸電池設計無需可拆卸結構，能夠大幅節(jié)省手機空間，同樣空間可以塞進更大的電池，同時還能保證更加穩(wěn)定可靠的使用體驗，功能機時代的可拆卸電池設計正在悄然離場。
在智能機全面開啟觸屏的時代，實體鍵盤也就失去了意義，同樣逐漸淡出了舞臺。
取消實體鍵盤、可拆卸電池設計，都能夠讓手機朝著更高一體化程度發(fā)展，這兩項改變可以看做是手機一體化的轉折點。經(jīng)過了這些改變的手機，機身一體化程度有了跨越式提升。
進入全面屏時代，手機廠商在提升手機一體化上也做了不少全新嘗試。為了盡可能減少手機正面的元器件，正面的光線、距離傳感器等都隱藏在屏幕下面，沒有任何開孔，也不容易被注意到，目前大部分手機都采用這種成熟的方案。
隱藏了傳感器后，手機正面比較明顯的開孔就是聽筒。聽筒是目前大部分手機的標配，并且會占用不小的空間。少部分手機通過屏幕發(fā)聲技術替代聽筒，這樣雖然能夠提升正面一體化，但屏幕發(fā)聲技術目前也有缺點。比如屏幕發(fā)聲的聲音可能不夠集中，打電話時旁邊的人可能也能聽得很清楚等，屏幕發(fā)聲技術暫時還沒有廣泛應用。
為了追求更極致的機身一體化，手機廠商還在按鍵上進行創(chuàng)新設計。vivo NEX 3采用隱藏式壓感按鍵設計，通過壓感按鍵實現(xiàn)音量、電源鍵功能，增強機身一體化。vivo NEX 3的隱藏壓感按鍵會通過X軸線性馬達進行震動模擬，提供類似實體按鍵的觸感，實際體驗還是挺不錯的。
華為Mate30 Pro還嘗試了更激進的做法，直接把側邊音量鍵取消，通過滑動屏幕進行音量調(diào)節(jié)。在取消手機側邊按鍵上，在技術上沒什么難度，重點是能夠讓用戶欣然接受這種改變，并且保證出色的使用體驗。
為了減少手機開孔，3.5mm耳機接口很容易就能去掉。你會發(fā)現(xiàn)，現(xiàn)在很多旗艦手機都去掉了3.5mm耳機接口。如果你想使用有線耳機，只能通過Type-C接口連接。
去掉3.5mm耳機接口，可能是無孔一體化進程中最為簡單的一步。在目前無線耳機這么成熟和方便的大環(huán)境下，取消3.5mm耳機孔其實是很容易就能接受的。
視覺也要一體化
除了致力于取消手機開孔，視覺一體化也是手機廠商努力的方向之一。在手機正面，影響視覺一體化的大概就只剩下前置攝像頭，目前手機廠商正在努力把前置攝像頭帶來的視覺影響去除掉。
通過屏下攝像頭技術可以隱藏前置攝像頭，同時也能滿足日常拍攝需求。中興去年發(fā)布的天機Axon 20 5G手機采用屏下攝像頭技術，帶來完整無異形的屏幕顯示效果，實現(xiàn)真正的全面屏。今年預計會有更多采用屏下攝像頭技術的手機，帶來更加完美的全面屏視覺效果。
部分廠商還對背面攝像頭模組設計進行探索。一加曾經(jīng)展示了一款Concept One概念機，這款概念機的特別之處是通過電致變色技術把攝像頭模組隱藏起來。即使手機背面配備多顆攝像頭，也能保持手機背面高度一體化，視覺效果更好。
無孔一體化設計有這些新探索
在更激進的無孔一體化機身探索上，魅族曾在2019年發(fā)布了魅族zero。魅族zero是一臺幾乎沒有開孔的手機。魅族zero采用陶瓷成型設計，機身沒有任何物理按鍵，通過虛擬側壓按鍵實現(xiàn)電源和音量鍵功能，機身上也沒有任何接口。
因為取消了所有接口，魅族zero只能使用無線充電。手機還通過內(nèi)置無線芯片，實現(xiàn)高速無線USB傳輸。同時，這款手機沒有配備傳統(tǒng)的物理SIM卡槽，所以只能通過eSIM實現(xiàn)電子化SIM卡。另外，這款手機還采用屏幕發(fā)聲技術，滿足日常通話需求。
除了魅族zero，vivo APEX 2019也采用了無孔一體化設計。這些手機都是對無孔一體化的大膽探索，給未來的手機設計帶來了新想法。
無孔一體化機身實現(xiàn)起來還有什么難度?
現(xiàn)在手機一體化程度已經(jīng)很高，不過仍舊保留了部分重要的按鍵接口。電源音量按鍵、揚聲器、聽筒、SIM卡槽、充電接口、麥克風孔，目前主流手機都會保留這些重要的按鍵接口。
從上面已經(jīng)量產(chǎn)的手機或者概念機上，我們能夠找到去掉大部分按鍵接口的辦法。按鍵可通過隱藏式壓感按鍵實現(xiàn)，揚聲器聽筒都可以通過屏幕發(fā)聲代替。SIM卡槽使用eSIM取代，目前不少智能手表也支持eSIM功能，相信在技術層面實現(xiàn)起來并不難，當然也要三大運營商的支持。
最近發(fā)布的小米11 Ultra支持67W無線充電，已經(jīng)能夠提供相當快的無線充電速度，通過無線充電替代有線充電接口也是可行的。可能目前剩下唯一比較難解決的就是，如何不開孔就能實現(xiàn)麥克風功能。
從目前的技術條件看，實現(xiàn)無孔一體化機身并不是遙不可及的事，不少技術已經(jīng)成熟、可以量產(chǎn)。實現(xiàn)無孔一體化機身并不難，難的是能夠同時兼顧優(yōu)秀的用戶體驗。對于用戶來說，使用一臺完美沒有開孔的一體化手機是十分值得期待的，不僅手感、視覺效果都有著截然不同的體驗，也能夠帶來更好的防塵防水性能。
盡管無孔一體化可能是手機未來形態(tài)，但通過目前技術實現(xiàn)的無孔化是否能夠同時保證優(yōu)秀的用戶體驗是核心的問題，無孔化之后的用戶體驗也許正是阻擋手機無孔一體化全面落地的原因之一。
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