5月21日-22日，2021高通技術與合作峰會將在北京水立方舉辦，本次主題是“一起連接美好未來”。據悉，本次峰會響應今年517世界電信日倡導的“在充滿挑戰的時代加速數字化轉型”主旨，將廣泛匯聚中國無線通信以及智能終端領域生態伙伴，共同推動5G在中國的商用進程，攜手加速萬物互聯時代的到來。本次峰會為期2天，將由三場主題活動構成，分別是5G技術與合作峰會、驍龍之夜以及技術開放日。
2021年是5G加速普及之年。截至2021年3月，中國已經累計建成81.9萬5G基站，5G手機終端用戶連接數達2.85億。預計到2025年，中國將占據全世界30%的連接，這意味著中國將成為全球最大的5G市場。在此背景下，5G技術與合作峰會上，高通公司中國區董事長孟樸、高通公司總裁兼候任CEO安蒙、高通公司高級副總裁兼移動、計算及基礎設施業務總經理阿力克斯·卡圖贊以及多位公司高管，將攜手多位嘉賓發表主題演講，推動生態合作。目前，高通已經推出了豐富的5G終端解決方案，不僅面向智能手機，還涵蓋5G模組、移動熱點、CPE、PC、XR、機器人、網聯汽車等終端類型。官方表示，如今已有超過800款采用高通驍龍5G技術的產品已經發布或正在開發中。此外，5月21日晚，高通將帶來首次面向高通驍龍粉絲社區即驍友會打造的專屬線下活動——驍龍之夜，讓驍龍粉絲感受科技的魅力。5月22日的技術開放日則面向更廣泛的科技愛好者，以科技博覽會的形式，展現科技會給未來生活帶來的改變。
貫穿整個峰會期間，高通將攜手百余家生態伙伴，共同展現近300項產品和技術演示，并且準備了五大體驗區讓廣大科技愛好者體驗。
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