近日,在今日舉辦的2021高通技術(shù)與合作峰會上,榮耀終端有限公司CEO 趙明宣布了榮耀和高通的最新合作。
在峰會上,榮耀CEO趙明談到:“榮耀將攜手高通,把我們對消費者需求的理解和產(chǎn)品的思考與高通驍龍的強勁性能相結(jié)合,同時融入榮耀獨有的技術(shù)能力,實現(xiàn)更極致的用戶體驗。搭載高通驍龍778G 5G移動平臺的榮耀50系列是榮耀與高通合作的全新起點,榮耀全能科技旗艦Magic 系列也將采用高通驍龍旗艦級移動平臺。”
在2021年3月31日,榮耀CEO趙明發(fā)布微博表示,這是榮耀里程碑上的一天,各方面整合全面完成,開啟榮耀新戰(zhàn)略的全面沖刺。并且在接受采訪時榮耀CEO趙明表示,榮耀已經(jīng)完成了對于供應(yīng)鏈等一系列內(nèi)容的整合,將會在第二季度發(fā)力年中產(chǎn)品,此后會推出更加高端的旗艦級產(chǎn)品。
從榮耀在近期的一系列動態(tài)來看,新一代旗艦產(chǎn)品已在路上,而外界期待已久的榮耀50系列也在逐步揭曉。將在六月份為消費者帶來驚喜體驗。
我們可以看到,榮耀正在朝著屬于自己的路線前進,在上下游伙伴的協(xié)作下為消費者提供更加優(yōu)秀的高端產(chǎn)品。
今年推出的旗艦系列產(chǎn)品只是開始,相信在未來榮耀會打造成全球標志性的高端科技品牌,讓我們拭目以待。