導(dǎo)讀：近期高通與聯(lián)發(fā)科動(dòng)作很大，不但在年底打算退出5G芯片，而且在十月的官方公告中已得知他們已經(jīng)成功研發(fā)4nm級(jí)別的芯片，而這款芯片的名字暫定為驍龍898.據(jù)悉這款戲芯片將會(huì)由臺(tái)積電代工，最快明年第二季度就能搭載產(chǎn)品上市，現(xiàn)在許多國(guó)內(nèi)的廠商都已經(jīng)預(yù)定了這一款。
10月20日最新消息，根據(jù)之前了解，高通將發(fā)布代號(hào)為SM8450的驍龍898(暫定名)芯片，而聯(lián)發(fā)科也將發(fā)布自家的高端旗艦芯片天璣2000，目前這兩種芯片的樣片參數(shù)都已經(jīng)曝光，驍龍898和天璣2000都將采用三星或者是臺(tái)積電的4nm制程工藝技術(shù)。
據(jù)微博博主 @數(shù)碼閑聊站 稱，驍龍 898 和天璣 2000 目前樣片參數(shù)如下：
三星 4nm，1*3.0GHz X2 超大核 + 3*2.5GHz 大核 + 4*1.79GHz 小核，Adreno 730 GPU
臺(tái)積電 4nm，1*3.0GHz X2 超大核 + 3*2.85GHz 大核 + 4*1.8GHz 小核，Mali-G710 MC10 GPU
爆料稱，驍龍 898 芯片采用三星 4nm 工藝制程，擁有雙 Part 3400 新架構(gòu)，配備 Adreno 730 GPU。此外，驍龍 898 芯片共有八個(gè)核心，列表顯示的基頻為 1.79GHz，量產(chǎn)提頻，在提升性能的同時(shí)，其功耗也會(huì)非常大。
據(jù)了解，結(jié)合此前的各種爆料顯示，驍龍898芯片的臺(tái)積電代工版本很快就會(huì)在明年第二季度就搭載產(chǎn)品上市，目前已經(jīng)有多個(gè)手機(jī)廠商的全新旗艦手機(jī)在預(yù)定搭載驍龍898芯片。
今年的7月，聯(lián)發(fā)科官方發(fā)消息稱將如期推出今年底的首顆5G旗艦芯片，采用ARM最新的旗艦核心和業(yè)界最佳的臺(tái)積電4nm制程，可提供領(lǐng)先產(chǎn)業(yè)的低功耗表現(xiàn)以及優(yōu)異的性能，并整合先進(jìn) AI、多媒體 IP 及獨(dú)家天璣 5G 開放架構(gòu)以提供差異化。他們相信這款旗艦級(jí)芯片優(yōu)于目前市面上的所有產(chǎn)品。
據(jù)稱，聯(lián)發(fā)科目前與多家廠商對(duì)于搭載這款旗艦平臺(tái)的產(chǎn)品合作進(jìn)度順利，預(yù)計(jì)首款手機(jī)將于 2022 年第一季量產(chǎn)，并會(huì)有更多產(chǎn)品陸續(xù)上市。
一邊是汽車芯片的短缺，一邊是手機(jī)芯片的升級(jí)，未來科技之戰(zhàn)會(huì)怎么發(fā)展，就讓我們拭目以待吧
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