前段時(shí)間 ，高通宣布正式推出驍龍870 5G移動(dòng)平臺(tái)，定位是驍龍865 Plus移動(dòng)平臺(tái)的升級(jí)產(chǎn)品，對(duì)應(yīng)了爆料已久的驍龍8系SoC。規(guī)格方面，驍龍870和驍龍865 Plus的CPU和GPU完全保持一致，同樣是7nm工藝打造，主要在于前者的頻率有所提升。
據(jù)悉，驍龍870采用了增強(qiáng)的高通Kryo 585 CPU，超級(jí)內(nèi)核主頻高達(dá)3.2GHz，是A77公版架構(gòu)下已知最高頻率。相較于驍龍865 Plus提升了100MHz、比驍龍865提升360MHz。其它方面，該移動(dòng)平臺(tái)依然是一顆A77超大核+三顆2.42GHz的A77大核+四顆1.8GHz的A55效能核心組成，GPU未變集成Adreno 650，頻率也未提升。網(wǎng)絡(luò)方面，驍龍870采用X55 5G基帶，和驍龍865/Plus相同，但Wi-Fi芯片僅支持到FastConnect 6800，支持5G Sub-6GHz和毫米波頻段，最大下載速率7.5Gbps，最大上傳速率3Gbps。
高通技術(shù)公司產(chǎn)品管理副總裁Kedar Kondap表示，全新的驍龍870基于驍龍865和驍龍865 Plus所取得的成功基礎(chǔ)上而打造，將進(jìn)一步滿足OEM廠商和移動(dòng)行業(yè)的需求。“驍龍870將助力Motorola、小米、OPPO、一加、iQOO等領(lǐng)先終端廠商推出多款旗艦終端。”
終端方面，搭載驍龍870的機(jī)型會(huì)在第一季度陸續(xù)推出，包括摩托羅拉、小米、OPPO、一加、iQOO等廠商。
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