導讀：SoC是聯發科首次真正涉足高性能芯片，據悉天璣9000是第一款采用先進4nm工藝生產的芯片也是第一款使用ARM Cortex X2內核的芯片，聯發科天璣9000芯片的全方位創新還包括攝像頭資源、顯示能力，并且可以為游戲應用做好充分準備，預計聯發科天璣9000芯片將與該領域的旗艦產品競爭，并且聯發科稱天璣9000性能媲美iPhone 13/Pro的A15，那么具體是怎么一回事呢?
目前，芯片制造商聯發科憑借其新的旗艦級9000芯片打算進軍智能手機的高端領域。到目前為止該SoC是聯發科首次真正涉足高性能芯片，該芯片可與旗艦型號中使用的領先型號相媲美。
在聯發科年度峰會之前我們就可以發現了，聯發科重點介紹了天璣9000的功能，天璣9000被視為迄今為止技術最先進的芯片。聯發科企業營銷副總裁 Finbarr Moynihan 在接受DigiTrend采訪時更加關注新的旗艦芯片。天璣9000是第一款采用先進4nm工藝生產的芯片。最重要的是它也是第一款使用ARM Cortex X2內核的芯片，基于創新的ARM V9架構。ARM Cortex X2提供高達3.05GHz 的頻率，并結合了多達七個較低的 Cortex A710和 A510內核。天璣的GPU是ARM的Mali G710圖形處理單元。
聯發科副總裁聲稱旗艦芯片有望在多核基準測試中與A15Bionic抗衡。奇怪的是，蘋果自己的旗艦芯片組是使用5nm工藝制造的。Moynihan 還提到了天璣9000最近首次打破安兔兔得分超過100萬分的壯舉。
天璣9000在聯發科之前最高芯片的基礎上進行了大幅升級。它將有一個14MB 的總緩存，這是任何智能手機所能達到的最高緩存。而且該公司與臺積電代工廠的密切合作有很大幫助。預計聯發科天璣9000芯片將與該領域的旗艦產品競爭，在其他幾個性能指標中將更加節能，聯發科天璣9000芯片的全方位創新還包括攝像頭資源、顯示能力，并且可以為游戲應用做好充分準備。天璣9000將支持藍牙5.3連接，并將配備以最新質量3GPP Release13運行的5G調制解調器。可以說這4nm工藝是一個非常復雜的過程
搭載天璣9000芯片的智能手機的整體性能預計會大幅提升。該公司的合作伙伴已經在開發將由該芯片提供動力的智能手機，首批智能手機可能會在2022年第一季度末推出。天璣9000是否真的可以與當前的旗艦處理器聯盟進行比較還有待觀察。只有時間會給出答案。
以上就是關于聯發科稱天璣9000性能媲美iPhone 13/Pro的A15的全部內容了
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