國內市場realme剛剛官宣了其新機將會是首批搭載天璣1200芯片的產品，海外市場也沒閑著，realme的印歐首席執行官也在推特上分享了一張realme X系列新機的背部照片，預計型號為realme X9。從照片上可以看到，這款realme的新機在厚度上和六張信用卡重疊之后的高度相當，而且在配色方面采用了realme V15的那種錦鯉色配色，看起來非常的炫目。除了左下角的“realme”品牌logo，后蓋后側還有一行“敢越級”(DARE TO LEAP)的字樣，保持了realme現在手機設計上的一貫風格。該機底部只有外放揚聲器和Type-C的接口，并沒有看到3.5mm耳機插孔，所以應該也是不存在了，realme的X系列新機一直在性價比方面都是十分突出的，最新的機型是realme X7系列，差不多可以和Redmi的K30至尊紀念版形成對抗之勢，這次升級到realme X9，相信在各方面也都會有不錯的提升。
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