redmi新機(jī)將首發(fā)搭載天璣9000 新品將出廠預(yù)裝MIUI13

2021-12-03 16:43:02 福州便民網(wǎng)

　　導(dǎo)讀：Redmi新品將首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)科2022主打旗艦天璣9000、天璣7000芯片，天璣9000采用臺(tái)積電4nm工藝能效核心突破安兔兔100萬(wàn)分。天璣7000采用臺(tái)積電5nm工藝安兔兔跑分75萬(wàn)分，Redmi新品將出廠預(yù)裝MIUI 13操作系統(tǒng)，具體上線日期未定。

　　聯(lián)發(fā)科明年主打的旗艦和次旗艦芯片分別是天璣9000和天璣7000，這兩顆芯片都會(huì)被Redmi采用，新機(jī)已經(jīng)在路上。

　　11月30日消息，@數(shù)碼閑聊站爆料，搭載聯(lián)發(fā)科天璣9000和天璣7000的Redmi新機(jī)將會(huì)出廠預(yù)裝MIUI 13操作系統(tǒng)。

　　根據(jù)此前曝光的信息，天璣9000是聯(lián)發(fā)科沖擊高端市場(chǎng)的重要之作，它率先采用臺(tái)積電4nm工藝，由1個(gè)Arm Cortex-X2 3.05GHz超大核和3個(gè)Arm Cortex-A710 2.85GHz大核和4個(gè)Arm Cortex-A510能效核心組成，安兔兔綜合成績(jī)突破了100萬(wàn)分。

　　而天璣7000的定位是次旗艦，它采用臺(tái)積電5nm工藝，大核為Cortex A78架構(gòu)，安兔兔綜合成績(jī)?cè)?5萬(wàn)分左右，超過(guò)了高通驍龍870。

　　現(xiàn)在，具體的Redmi哪款新品首發(fā)搭載天璣9000、天璣7000還不能明確知道，不過(guò)，天璣9000有可能會(huì)被使用在Redmi K50系列機(jī)型上。具體的搭載機(jī)型還是以官方公布為準(zhǔn)的，米粉們只要靜靜等待就好了，相信距離上線日期也不遠(yuǎn)了。

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