導讀：某知名播主爆料聯發科天璣9000、高通sm8475還存在發熱現象，并且功耗也并沒有降低多少。部分網友表示發熱不僅是芯片的問題也是集成電量的問題。
12月13日消息，手握最新科技類情報的數碼博主@數碼閑聊站在近日透漏，采用臺積電的4nm工藝的聯發科天璣9000(mt6893)和高通sm8475目前來看還是有點發熱，哪怕是目前最先進的工藝也無法降低其太多的功耗。
眾所周知，高通新一代驍龍8 gen 1芯片代號為sm8450，優化版的plus版本即sm8475(按照之前的命名方式或許為8 Gen 1+)。
根據其博主的爆料內容，各大廠商都已經在測試搭載全新旗艦平臺的新機，而且高通和聯發科還將推出新的終端SOC來推進市場占有率，新平臺預計將包括天璣7000系列和sm74開頭的高通新平臺。
部分小伙伴對于三星和臺積電的工藝有所看法，但目前來看先進制程的高端芯片并不是單一的工藝問題，而是集成電路產生熱量是不可避免的問題，甚至之前的海思麒麟9000和蘋果A15頁因為發熱問題被網友和消費者吐槽過。
高通驍龍 810 是臺積電代工，之后的數代驍龍 8 系芯片由三星代工，包括驍龍 820、驍龍 835 和驍龍 845 等，后續驍龍 855、驍龍 865 系列轉向臺積電，三星代工的還有驍龍 765 系列等。
這樣看的話，顯然目前光是升級芯片還是不夠看的，不過電子產品要想沒有熱量這顯然是不可能的，只能說未來的新科技能使集成電量產生的熱量大大降低了。
小米2022新年福利活動可免費領取0元貼膜持續到1月底
Wi-Fi 7技術將會明年正式上市 傳輸速度比Wi-Fi 6快2.4倍
永劫無間正式推出手游版現已開啟預約
