榮耀50系列搭配什么處理器
2021高通技術與合作峰會在北京水立方舉辦,主題是一起連接美好未來。榮耀CEO趙明參加了本次大會,并正式宣布榮耀50系列將全球首發搭載驍龍778G移動平臺,號稱揭曉更多“意想不到”。
驍龍778G怎么樣
驍龍778G是高通最新發布的芯片,采用6nm工藝打造,CPU由4顆2.4Ghz的A78大核+4顆1.8Hz的A55小核組成,GPU集成Adreno 642L。官方表示,對比驍龍768G無論是CPU還是GPU性能,驍龍778G雙雙提升40%。關于榮耀50系列,結合此前入網信息,該機除了搭載驍龍775G以外,還配備了最高功率為100W的充電器。外形方面,新機后置為橢圓形相機布局,內含5000萬像素主攝、方形潛望式鏡頭。另外,趙明還宣布,榮耀Magic旗艦系列與榮耀數字系列都會搭載高通驍龍芯片,推測還有驍龍888機型籌備中。