導(dǎo)讀:目前的半導(dǎo)體的一個市場上面的增長速度將會是緩慢的,這可能是因為半導(dǎo)體的一個漲價原因,但是聯(lián)發(fā)科將在明年的時候推出首款5G毫米波移動SoC并且出貨量也是穩(wěn)定的,以下的具體的內(nèi)容了。
近日,聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行表示,盡管2022年整體的半導(dǎo)體市場的增長速度呈現(xiàn)緩慢的增長速度,這樣的一個增長的速度相較于2021年還低,但是聯(lián)發(fā)科仍將實現(xiàn)10%-20%的收入增長,得益于半導(dǎo)體芯片的漲價,所以聯(lián)發(fā)科將會在明年推出旗下首款5G毫米波移動SoC,并且會同步在年明初推出WiFi7的解決方案。
根據(jù)digitimes 報道,蔡力行指出,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)從其旗下的代工廠、后段封裝和幾班合作伙伴獲得了2022年的主要產(chǎn)能支持供給,明年的出貨量將保持穩(wěn)定。
后疫情時代使得全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展正價了很多變數(shù),但是也帶來了很多機(jī)遇,聯(lián)發(fā)科也將面臨諸多的技術(shù)挑戰(zhàn),這些挑戰(zhàn)也會更好的讓他們來應(yīng)對市場的需求,保羅日益復(fù)雜的設(shè)計架構(gòu)還有更加先進(jìn)的3nm、2nm芯片的制造節(jié)點。
聯(lián)發(fā)科日前發(fā)布的財報中可以看出,2021 年前 11 個月合并營收為 4472.12 億元新臺幣,同比增長 54.36%。蔡力行表示,公司 2021 年多條產(chǎn)品線表現(xiàn)良好,手機(jī)相關(guān)芯片解決方案銷售額同比增長超過 110%,收入貢獻(xiàn)率為 57%,非手機(jī)產(chǎn)品包括電源管理 IC 和網(wǎng)絡(luò)芯片增長超過 30%。
另外的一個重點就是蔡力行指出,聯(lián)發(fā)科在無線通信芯片領(lǐng)域已然躋身領(lǐng)軍企業(yè)行列,在WiFi6/6E領(lǐng)域已經(jīng)建立了穩(wěn)定的布局,并將于2022年初就會推出WiFi7的解決方案。