沒想到“濃眉大眼”的比亞迪，“小心思”可多著呢。
比亞迪不是一家只造車的企業，這一點幾乎人盡皆知。除造車之外，比亞迪的OEM代工和刀片電池也是遠近聞名。但有多少人知道比亞迪早已涉足半導體領域多年，從布局汽車產業開始，就已經構想了其在半導體領域的未來方向。所以在全球缺“芯”的大環境下，比亞迪能夠站出來發聲：不止自足還能外銷。可是造“芯”真的如此簡單么?
比亞迪為什么要造芯?
用比亞迪官方解釋來說：造芯是解決汽車電動化、智能化進程中的關鍵技術問題。簡言之就是不受制約，無視技術封鎖的瓶頸束縛。盡管在WTO的體系下，宣揚貿易自由。但是同等的條件下，掩飾不住強權政治展現出的資本野心。這一點，作為5G先鋒的華為與中興，已經嘗到了受制芯片的苦果滋味。
對應壟斷的最好方法是政府調控，但是首先國內要有相關的技術積累，否則主動權還是掌控在別人手中，結果依舊受制于人。英飛凌、飛利浦還有富士這樣的國際頂尖半導體公司，幾乎壟斷了全球超5成的市場份額，中國功率半導體市場占全球份額超過40%，但自給率卻僅有10%，過分依賴進口技術。
比亞迪的芯片靠譜么?
2009年至今，從第一代IGBT功率半導體芯片，到2018年IGBT 4.0芯片問世，9年時間，從默默無聞到迎頭趕上。比亞迪花費了不小的人力物力，在深圳、寧波、惠州、西安、長沙建立研發和生產基地。
比亞迪半導體以IGBT和碳化硅為核心，從芯片設計、晶圓制造、模塊封裝測試，有一整套的IDM(Integra
ted Device Manufacture)產業體系。你覺得自己是小白鼠么?至少比亞迪車主是，畢竟他們為整車應用貢獻了一份力量。畢竟累計到2020年10月，比亞迪官方給出的IGBT半導體裝車量僅超80萬輛。
另外，據權威公開的2019年全球半導體發明專利排行榜顯示，比亞迪半導體順位排名第90位，專利申請數量114件。與全球頂尖的車規級功率半導體供應商相比，申報數量差距明顯。其實早在2002年比亞迪開展半導體業務了，19年的時間里，比亞迪涉獵了車規級相關的多項半導體業務。比如AC-DC、MCU還有LED技術。就在剛過去的2020年12月，比亞迪準備剝離半導體業務，赴港上市，估值超百億。
機遇與挑戰
此次比亞迪發聲，可以說是變相的為其半導體業務做了一波宣傳。在全球“缺芯”價格上漲，各大車企面臨停產的困境之時，困難越大機遇就越大。目前的緩滯行情，等于橫向拉平了各供應商間的差距。對于比亞迪而言，恰恰是發展半導體的一大契機。
與此同時，新的訂單對于現有體系而言，挑戰巨大。雖然比亞迪汽車已經搭載了自己的產品，但是對于其他品牌的適用性是否符合預期，誰也不能妄下定論。在這段低潮期中，比亞迪能否跟其他車企和供應商間熟絡磨合，建立良好的合作關系更是尤為重要。
對于國內而言，造芯是必經之路，是《中國制造2025》的攻堅方向，一定會得到社會各界的支持。況且對于比亞迪而言，想要打破自產自銷的僵局，就必須邁出破圈第一步。脫離集團的庇佑，站在國際的舞臺上，直面巨頭抓住機遇不畏競爭。比亞迪造芯布局長遠，就像是王傳福早早布下的一盤大棋，是比亞迪成長的一種助力。
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