在新四化的浪潮下，汽車發展至今在硬件方面已經逐漸趨于完善，軟件逐漸成為了定義汽車優劣的重要指標之一。尤其是在近些年，諸多汽車新技術開發都離不開軟件的支持與創新。
1月27日，高通進行了主題為“重新定義汽車”的線上發布會。在活動中，高通向我們展現了第4代驍龍汽車數字座艙平臺、Snapdragon Ride自動駕駛平臺以及兩款5nm汽車芯片，其中“座艙芯片”或將搭載于通用汽車的下一代車型上。
驍龍汽車數字座艙平臺
如今，汽車的座艙越來越智能化，囊括了語音識別、車聯網、駕駛輔助系統等功能的智能座艙，幾乎成為了主打智能產品的標配。
在本次活動中，高通推出了其下一代數字座艙解決方案，也就是第4代驍龍汽車數字座艙平臺。該平臺包含三個層級，分別是入門的性能級、中層的旗艦級和面向超級計算平臺的至尊級，平臺最大的亮點是采用了5納米制程工藝，會為汽車廠商帶來性能更強的系統級芯片，兼顧低功率和高效散熱，同時滿足用戶的多元化需求。
全新平臺集成了第六代高通Kryo CPU、高通Hexagon處理器、多核高通AI引擎等，具有高性能計算、豐富的圖形圖像多媒體支持、直觀的AI體驗、車聯網和蜂窩車聯網(C-V2X)支持等功能。
據悉，全新的數字座艙平臺具有非常強大的可擴展性，通過高性能計算、計算機視覺、AI和多傳感器處理技術，能夠支持多個ECU和域的融合，包括儀表盤、增強現實抬頭顯示、信息影音、后座顯示屏、電子后視鏡和車內檢測服務，可以根據駕駛員的偏好和用車習慣不斷適應、不斷進化，為用戶帶來更加先進、可靠的座艙體驗。
值得一提的是，全新平臺的三個層級，均采用相同的軟件架構和框架，這樣的設計能夠降低開發的復雜性、縮短商用時間，幫助汽車制造商旗下的不同汽車產品提供一致的用戶體驗，并降低維護成本。
在今年，全球將會有諸多量產車型搭載第3代驍龍汽車數字座艙平臺。而全新的第4代平臺計劃在2022年開始量產。
Snapdragon Ride駕駛輔助平臺
在本次活動中，高通還宣布將進一步豐富可擴展的Snapdragon Ride平臺組合，同樣采用5納米制程的芯片。在全新系統級芯片的加持下，該平臺同樣分為第三個層級，同樣具有極高的靈活性，能夠支持L2級智能駕駛輔助，并能通過提升系統性能來支持L4級智能駕駛輔助系統。
Snapdragon Ride提供開放的可編程架構，支持汽車制造商及供應商根據其對于攝像頭、傳感器、自動泊車等方面的不同需求，對該平臺進行定制。
目前，將使用Snapdragon Ride平臺的供應商有維寧爾、法雷奧和Seeing Machines。Snapdragon Ride平臺將為維寧爾提供L2級智能駕駛輔助的解決方案、為法雷奧提供最高達L4級的自動泊車功能、為Seeing Machines提供更高的智能駕駛系統以及車內檢測系統。
據了解，Snapdragon Ride平臺面向L2+和L4級的SoC和AI加速芯片已經出樣，有望于2022年搭載于量產車型上。此前，高通與長城以達成合作，基于“咖啡智能”平臺打造的“摩卡”，就將搭載車規級高通8155芯片。
近期，芯片短缺風波，已演變成全球車企的危機，卡住了不少汽車廠商的脖子，特斯拉也著手與三星一起研發用于車輛自動駕駛的5nm芯片。這也使得人們意識到了芯片的重要性。在此時期，高通發布了基于兩款5nm芯片而來的智慧座艙和智能駕駛輔助平臺，將會進一步提升車輛的算力和性能，加速汽車產品在智能化、網聯化方面的進程。
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