近日,比亞迪在官網上發出了一則正式公告,內容表示與香港聯交所交涉后,對方同意將子公司進行分拆,從而比亞迪的半導體股份有限公司也將正式上市。
比亞迪曾多次召開董事會會議和臨時股東大會等,審議通過關于分拆比亞迪半導體至深交所創業板上市的相關事項,并向港交所提出分拆及豁免公司向公司股東提供保證配額的申請。目前,比亞迪已經收到港交所關于分拆的批復和保證配額的豁免同意函。
對于本次分拆的理由及意義,公告強調,分拆將進一步提升比亞迪半導體多渠道融資能力和品牌效應,通過加強資源整合能力和產品研發能力形成可持續競爭優勢,同時能夠更加利用起國內現有的資源體系,將市場地位牢牢握在手里。也能為半導體打下一個良好的基礎,也能讓半導體再國內市場能夠發展下去。
目前對分拆子公司行為,比亞迪表示,分拆不會喪失比亞迪對于比亞迪半導體的控制權,能夠從根本上提高比亞迪半導體公司智力水平和財務透明度,實現與比亞迪的業務分離。
2021年上半年財報顯示,比亞迪上半年實現營業收入908.85億元,同比增長50.22%;歸屬于上市公司股東的凈利潤11.74億元,同比減少29.41%。
資本市場上,截至10月25日收盤,比亞迪報317.35元/股,漲5.78%,市值9080億元。
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